據(jù)臺媒工商時報報道，臺積電公布先進封裝新建廠消息后，美光也宣布將在中國臺灣投資HBM3 Gen2先進封裝研發(fā)及制造。消息人士指出，美光已開始規(guī)劃在臺中投入先進封裝后段制程，地點可能是原本A3廠二期（P2）改建，或是臺中廠周邊。

此前在今年2月份，美光宣布“階段性暫?！迸_中A3廠第二期（P2）擴充產(chǎn)能計劃。

中國臺灣經(jīng)濟部門官員也證實，美光最新后段封測技術投資將會在臺中，“行政院”也正在進行跨部門協(xié)調(diào)，將極力協(xié)助目前暫停的物流中心計劃再次重啟、順利落地。

臺積電7月25日宣布規(guī)劃斥資近900億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學園區(qū)設先進封裝晶圓廠。臺積電曾表示，當前AI芯片相關產(chǎn)能瓶頸主要集中在后端的CoWoS環(huán)節(jié)，臺積電正在與客戶緊密合作擴張產(chǎn)能，預計CoWoS的產(chǎn)能緊張將于2024年底得到緩解，2024年的CoWoS產(chǎn)能將達到2023年水平的約兩倍。

為應對人工智能及生成式AI趨勢，美光7月26日公布HBM3 Gen2先進封裝高端產(chǎn)品，表示將會在中國臺灣投入相關研發(fā)及制造。外界推估，美光積極與臺積電密切合作，未來將加速量產(chǎn)并交貨給客戶英偉達。